大陆记忆体晶片产业在资本市场迈出关键一步。30日晚间，大陆记忆体晶片制造商长鑫科技集团股份有限公司科创板IPO申请正式获上交所受理，融资金额达人民币295亿元（合约新台币1,232亿元）。本次募集资金投资项目旨在实现生产线的技术改造升级、加快DRAM产能建设、完善产业链布局。
根据招股书，本次发行的募集资金扣除发行费用后，将用于「存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目」、「DRAM存储器技术升级项目」、「动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目」，拟使用募集资金金额分别为75亿元、130亿元、90亿元（人民币，下同）。
长鑫科技指出，公司产能规模已位居中国第一、全球第四，但距离DRAM产业前三家国际大厂仍有一定差距，且产能规模亦远低于大陆庞大的市场需求。随著本次上市募集资金建设项目的稳步推进，公司将加速工艺升级，从而实现更低的单位成本，更强的市场竞争力及盈利能力。
财联社指出，目前全球DRAM记忆体需求紧张，瑞银、摩根大通、野村证券等国际投行曾预测，DRAM短缺将持续至2027年。三星、SK海力士、美光于今年下半年纷纷给出扩产计划。大陆方面，今年11月，德明利公告称，计划募资不超32亿元，用于固态硬盘、内存产品（DRAM）扩产项目等。
根据招股书，长鑫科技2025年预计实现净利润20亿元至35亿元，归属母公司净利为-16亿元至-6亿元。中信证券研报表示，长鑫科技2025年第四季度利润超预期，同时加速迭代追赶全球先进水平，未来长鑫上市有望持续拉动扩产，设备国产化率有望逐步提升，建议重点关注长鑫关联晶片公司，配套设备、逻辑代工、封测等产业链受益标的。
东方证券判断，长鑫科技DRAM市占率仍然较低，记忆体供不应求持续，同时海外记忆体大厂在通用记忆体方面的扩产进度可能有限，为DRAM扩产、提升份额带来历史性机遇。该机构认为，未来推进融资后有望实现较大的扩产体量，产业链上下游有望深度受益。
根据Omdia数据，按出货量统计，长鑫科技已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。产品覆盖DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X等主流系列，广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等领域。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});