华为设备“偷装”台积电先进芯片?分析:美国对华科技围堵有漏洞
台湾芯片制造代工龙头台积电在新竹的总部大楼
台北 —
台湾半导体巨头台积电(TSMC)生产的高阶人工智能芯片,疑似经一家“白手套”中资公司转售给被美国列入黑名单的中国电信设备巨头华为,引发国际关注。分析人士指出,尽管台积电尚未证实芯片流向的具体途径,但此事件不仅暴露了其出口管控中的潜在漏洞,也进一步凸显出近年来美国对华科技封锁的愈加严峻和复杂的局面。
路透社10月23日报道,加拿大半导体研究机构TechInsights在拆解华为一款最先进的升腾(Ascend) 910B人工智能芯片后,发现其中采用了台积电7纳米制程的芯片组,引发美国共和党众议员、众议院美国与中国共产党战略竞争特设委员会主席约翰·穆勒纳尔(John Moolenaar)的批评,认为这标志着美国出口管制政策的“灾难性失败”。
华为透过白手套中企绕道下单
据台湾《自由时报》10月24日引述不具名的半导体业界人士爆料,华为的“白手套”疑似是一家中国设计公司,于今年上半年以7纳米工艺向台积电下单投产,并支付了数亿美元的代工费用。台积电在发现异常后立即停止供货,并通知美国相关部门。
此外,法新社同日援引台湾官员消息称,台积电早在10月11日就已发现芯片最终流向华为,并迅速启动出口控制程序,停止向该客户供货,同时通知了美国和台湾相关部门。报道称,这家问题厂商是在2020年美国出口管制生效前,就与台积电签订合同的“老客户”,台积电并未向台湾经济部通报具体名单。
台积电星期三(10月23日)发布声明,强调他们是家“守法”公司,并自2020年9月以来﹐就不曾向华为交付任何产品,符合现行出口管制规范。
台湾政府:持续国际合作,确保供应链安全
对此,台湾行政院发言人李慧芝星期四(10月24日)表示,除台积电已公开说明其合规程序外,台湾经济部与相关产业在国际出口管制上也保持密切的信息分享和合作机制。李慧芝强...









