印刷电路板（PCB）族群积极发展高阶产品，中高阶铜箔基板与铜箔材料、上游玻纤纱等厂商扮演关键角色，法人看好主要厂商包含台光电（2383）、台燿、联茂、腾辉、金居以及富乔、尖点等具备高阶制程技术厂商。
台湾四家关键CCL厂商台光电、台燿、联茂以及腾辉启动材料升级商机，今年第3季均预告涨价。法人指出，AI竞赛带动CCL升级商机，大型资料中心提升算力和网络传输速度，晶片由GB200升级GB300到VR200，交换器从400G、800G一路升等到1.6T，铜箔基板材料也从M7、M8到M9等级，持续带来新商机。
业界指出，先前台厂布局高阶材料与反映成本，已先涨过一轮，从9月至年底陆续反映至客户端。台光电、台燿、联茂等业者靠着高阶产品脱离杀价红海。
高阶铜箔也已出现涨价，日本三井金属先前对客户预告高阶电解铜箔涨价，平均涨幅约15%，引发关注，但台湾厂商较日商更早提高报价，并在8、9月生效，但标准品与低阶材料仍呈现供过于求，需要持续观察。
耗材钻针厂尖点近期搭上产业热潮，受惠于高阶钻针产能供不应求，公司已规画2026年扩厂，确保下一波成长。
随著基本面转强，尖点近期股价也跟着PCB族群狂飙，在AI新品开发已布局多年，去年在台湾电路板国际展会上展出PCB先进钻孔方案。尖点为台系最大供应商，法人看好受惠于AI应用，PCB出货成长也将加速高阶耗材用量。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});