AI GPU機櫃化，高階網通晶片大量出貨，將帶動記憶體、先進封裝、上游關鍵PCB材料、SSD與高速儲存介面、800G光模組將出現缺貨潮。還有AI資料中心廣布，擴大用電需求，電力短缺問題將浮上檯面上，核能成為重要的電力解決方案。
本周三出刊的《先探投資周刊》2384期就來和大家聊一聊二六年一整年供給都跟不上需求，必定會缺貨的產業，讓所有讀者朋友可以安穩享受漲價的利多。
輝達的ＡＩ機櫃出貨持續放大、超微Instinct系列的MI350/MI400逐步放量，加上博通的網通、ASIC與系統等級合作擴大出貨。三者ＡＩ相關係列組合預料將把二○二六年的資料中心、網通、記憶體和光互連的需求推上新高，並持續擠壓上游產能，將使得包括記憶體、先進封裝、上游關鍵ＰＣＢ材料、ＳＳＤ與高速儲存介面、八○○Ｇ光模組都將出現缺貨潮。不僅如此，因ＡＩ需求不斷擴建的資料中心會加速用電需求，使得電力市場處於結構性緊缺以及電網壓力倍增，帶動電網以及對核能需求增加，推升電力市場發展。
Nvidia在二六年ＡＩ機櫃出貨進度中，Blackwell系列的GB200/GB300仍將是主要的出貨產品，Rubin系列機櫃也將推出，但預估僅少量出貨。GB200/GB300/Rubin的出貨佔比大約是四○％、五五％和低於五％。Nvidia在資料中心AI GPU仍佔有九成的市佔率，該公司ＡＩ機櫃在二五年已穩步出貨，二六年透過雲端服務和系統整合商的合作下，並在二六年上半年開始大幅拉抬，對HBM需求最為明顯。HBM則以HBM3E持續放量，到了下半年HBM4需求或許會開始浮現出來，對高階封測與伺服器材料等的需求也會大幅提高。
超微Instinct MI300/MI350在二○二五年起已經放量，二六年新版本MI400系列（含Helios rack平台）則因為與OpenAI相關的一ＧＷ開始部署而會在二六年下半年正式出貨。在某些超大型資料中心（hyperscaler）與HPC客戶的需求下，超微的MI3××家族在二六年也會是Nvidia機櫃外的重要補充，將同樣推升HBM、高階封裝與伺服器相關重要高階ＰＣＢ板材的需求。
高速互連需求大
博通在這一、二年推出的高階網路晶片，目標是強化在資料中心ＡＩ基礎設施高速網路互連層的市佔率。這類晶片不僅用於傳統的交換與路由器設備，也已逐步成為支撐大規模ＡＩ訓練與推論叢集的關鍵硬體元件。博通已經在二五年推出高階網路晶片的Tomahawk 6。在Tomahawk Ultra系列產品中，博通也已推出這類高階交換處理器，用於大型ＡＩ資料中心內部互連控制器，開始出貨且預計在二六年進一步量產與擴大部署。此產品和Tomahawk 6 一樣，主要是在提升在大規模ＡＩ訓練架構中的網路效能與擴展性。
博通在二六年計劃量產的產品還包括ＡＩ乙太網路卡的Thor Ultra 800G NIC、跨資料中心路由器的Jericho 4 Router ASIC等產品，就是專為ＡＩ工作負載打造低延遲互連能力與SerDes/PCIe/CXL的支援能力。博通的網路高階晶片與整合系統的放量，會顯著拉動八○○Ｇ＋高速光模組與八○○／一．六Ｔ生態的需求，這個生態包含交換器、光纖、光模組等。而博通的高速網路設備拉動出貨下，也會對高階ＰＣＢ板材、ＡＢＦ載板和先進封裝需求的來源。
本文完整報導、發燒個股動態，以及更多第一手台股投資訊息，請見先探投資周刊2384期。
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