韓國媒體報導，韓國晶片製造商SK海力士（SK Hynix）已經在10月與輝達（NVIDIA）就下一代高頻寬記憶體4（HBM4）晶片的供應貨量完成協商，已經投入量產。
韓媒先驅經濟（Herald Business）今天報導，稱SK海力士事實上已經投入HBM4量產，並提供顧客大量有償樣品，較原本預期的明年開始銷售提前，也比近期才完成內部認證流程的三星電子提前3到4個月。
SK海力士今年9月表示已完成HBM4晶片的內部認證流程，並為客戶建立生產系統，預計在今年下半年完成12層HBM4的量產準備。
報導指出，SK海力士已向客戶有償提供2到3萬個HBM4晶片樣品，實際上已經跨越驗證階段，來到使用在實際產品上的商業交易階段。
根據市調機構Counterpoint Research調查，SK海力士在今年第3季全球HBM市場佔有率為58%，配合輝達即將推出的Rubin晶片，預期明年HBM4產量將大幅提升。
三星電子也緊追其後，朝鮮日報報導，三星電子與輝達的供應協商已經進入最後階段，且在輝達所需的HBM4晶片供應上佔比將達30%以上，僅次於佔比預計將近7成的SK海力士，美光（Micron）供貨佔比將降至10%以下。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});