台股11日受惠美國Fed降息1碼，以及台積電（2330）秒填息激勵下，大盤再創盤中新天價28,568.02點！但隨後大盤又跟著台積電同步翻黑回測5日線。惟封測族群在需求強勁加持下，仍有台星科（3265）、華東（8110）接力攻上漲停，超豐（2441）、矽格（6257）、欣銓（3264）同步走強，族群表現明顯優於大盤。
美國大型科技股不斷推進AI與高速運算創新，全球科技景氣持續擴張。法人指出，AI需求正帶動晶片出貨與系統建置急速成長，從IC設計、晶圓代工一路蔓延到封測及周邊零組件，台灣供應鏈正迎來2026年前都可持續的成長周期。在這之中，封測廠是最直接受惠於晶片複雜度提高、先進封裝滲透率提升的族群，接單動能持續升溫，帶動股價走勢同步強勢。
其中，輝達Rubin架構AI晶片平台全面導入矽光子與共同封裝光學（CPO），台星科成功搶進800G／1.6T高速光通訊升級潮，目前新產能已啟動建置、並已送樣美系重量級網通大廠，法人估明年下半年有望正式出貨，為營運挹注全新增長線。
同時，台星科握有3奈米、5奈米凸塊（Bumping）與覆晶（Flip Chip）封裝訂單，明年更可望添入2奈米客戶。法人預期，該公司2025年業績有望重返歷史高點，2027年更具續創新高的實力。
另一股推動封測族群上攻的重要力量來自記憶體。DDR4、DDR5報價上漲後，NAND Flash亦加入漲勢，市場普遍認為庫存已回復健康，下游封測訂單不斷湧入，產能利用率大幅拉升。
業界傳出，封測廠在急單堆疊下將從年底至明年分階段調漲報價，對不同客戶調升高個位數至兩位數不等。力成（6239）、南茂（8150）、華泰（2329）及華東均可望全面受惠。
其中，華東因與華邦電（2344）連動度高，隨華邦產能提升、擴產計劃推進，法人看好華東接單動能同步強化。華東今年前三季在業外助攻下已轉盈，每股純益1.29元，法人預估第4季本業可望改善，明年營運優於今年的機率相當高。
整體來看，AI伺服器擴產、光通訊升級（CPO）、記憶體漲價三股力量正同步推升封測需求，帶動企業接單、產能利用率與報價向上。法人普遍認為，封測族群在技術升級與需求擴張的雙引擎下，不僅延續短線強勢，也具備2025至2026年的中期成長可見度。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});