文／江國中分析師
全球AI、高效能運算(HPC)、資料中心需求爆炸式成長下，今年全球PCB產值預計破9000億元台幣，年增12%。根據TPCA（台灣電路板協會）最新報告，2026年AI算力基建會讓PCB 材料規格大跳升，HVLP4月需求從Q1的200噸，衝到Q4的500噸，甚至2027年上看800-1200 噸。PCB這產業完全符合江江設定的「大成長產業」。產業鏈從上游材料 (銅箔、玻纖布) →中游基板 (CCL) →下游板廠 (伺服器板、資料中心板) 將全面啟動大成長的獲利行情。
看看近期的載板三雄之一的欣興（3037）：11 月營收衝上 115.41 億元，月年雙增，寫下 44 個月新高，在外資連12天買超、投信連7天大買下，股價就像火箭一樣的升空。還有一檔德宏（5475）也不甘示弱，6 天狂飆 43%，還有PCB設備的大量、定穎投控、尖點、台燿11月營收皆創下新高.. 整個PCB族群跟著沸騰。
但股價短線已漲多的標的，建議不追，要等拉回重要支撐再接才安全！接下來PCB其實還有一檔股價已整理許久，在這場AI PCB大成長派對里，一樣大口吃肉的上游銅箔材料大廠 – 金居（8358）值得大家特別關注！
金居：明年EPS暴升3.5 倍，2027挑戰20元！
金居為什麼值的特別關注？原因很簡單：這家以司站在了供需最吃緊、價格最硬、技術最領先的風口上。
1. 供給稀缺的「獨門生意」：HVLP4 的明確缺口
全世界能穩定供貨 HVLP4 高階銅箔的廠商，一隻手就能數出來，主要被日系大廠（三井、古河）和盧森堡等外商把持。而金居是台系唯一的大規模 HVLP 供應商。
需求狂飆：2026 年起，HVLP4 被 AI 平台（NVIDIA GPU、AWS T2/T3、G 公司 TPU V7）認定為主流規格。每月需求區間從第一季的 400–600 噸，一路暴增到年底的 1,200–1,500 噸。
供給跟不上： 全球 HVLP4 總產能遠遠不足，預期 2026 年中開始，供需缺口將達 500–600 噸 / 月，並持續到年底。
結果： 供需吃緊，價格權利當然就上移！就像熱門演唱會的門票，票數有限，當然是價高者得，而且要搶著鎖長約。日系大廠已率先在 2025 年 Q4 漲價 5–10%，金居作為稀缺的在地供應商，不僅能順勢調高加工費（ASP），還能承接日系大廠因擴產保守而釋出的轉單，大幅提高市佔率。
2. 產品線的毛利率大翻轉：專攻高階、甩開低價競爭
金居的決策相當果斷且聰明：「全面導向高階，終結低階產品線」。
公司全面轉向 HG/SLD/RG/HVLP 等特殊銅箔。法人預期，隨著加工費上調和 HVLP4 放量，金居的毛利率有望從 2025 年 Q4 的 22.8–26.5%，在 2026 年衝上 30.1–39.5% 的高水位。這代表公司獲利能力將有巨大的彈性放大空間。
3. 2027 年「營收翻倍」的產能藍圖
這不僅是短期訂單爆發，金居還有一個長線爆發點。
2026 年：既有產線轉產 HVLP，良率爬坡，下半年有效產能衝上 500–600 噸 / 月，享受缺口期的高毛利單。這是「量價齊升年」。
2027 年： 雲林三廠的時程提前至 2026 年 Q4 單線開出。屆時全廠 HVLP3/4 月產能上看 1,000 噸！這幾乎是公司營收翻倍的潛力。
金居 11 月營收 7.16 億元，創 2022 年 2 月以來新高，MoM +2.04%、YoY +27.81%，雙雙成長、營收表現亮眼；法人機構平均預估年度稅後純益預期可達 11.08 億元，較上月預估調升 2.59%、 預估 EPS 介於 4.2~4.72 元之間。隨著 2026 量價齊升，法人預估 2026 EPS 將大爆升衝到 15 元；2027 新廠貢獻下將挑戰 20 元。
就金居來說：2025 是鋪路年；2026 是放量衝刺年；2027 是產能全開的收割年。PCB 輪漲下，繼欣興、德宏後，那金居，很可能就是年底前「PCB 的最佳男主角」，值得期待。
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