年底封關前，台股刷新高後又拉回，野村投信最新發布2026年最新台股投資展望，指出三大驅動力明確：全球景氣回溫、貨幣政策寬鬆延續，以及AI資本支出擴張，為電子與傳產供應鏈提供結構性成長機會，預估台股EPS成長16％。
野村投信分析，OECD領先指標顯示全球復甦趨勢延續，雖然上半年受基期與關稅影響，經濟動能溫和，但下半年在美國聯準會持續降息與財政支持加碼下，私營部門支出有望回升，市場轉向樂觀，野村投信台股團隊預估台股EPS成長約16％，AI需求強勁推動企業獲利延續上行，建議投資人不妨根據自己的風險承受度，年底前逐步拉高持股比重，迎接2026至2027年長多格局。
野村投信進一步表示，2026年半導體仍是核心，台積電將AI的5年年複合成長率由30％上修至40％，預估2029年AI營收可達2024年總營收水準，等同翻倍。IDC預估2025年全球半導體產值達7798 億美元，年增15.9％，其中資料中心成長33.6％，2026年再增15.6％，5年年複合成長率達24.9％。
雲端巨頭如微軟、亞馬遜持續上修資本支出，推動AI伺服器出貨量2026年年增率70～80％，帶動台灣供應鏈維持高成長。AI伺服器擴張推動周邊產業同步成長，電源管理、液冷散熱、PCB、測試設備需求大幅提升。
全球Battery Backup Unit市場預估2025–2031年年複合成長率高達 65.9％，至 2031年規模達71億美元。測試設備市場因AI GPU與ASIC晶片需求增加，2027年規模將達25億美元。液冷散熱在2025年普及，2026年AI晶片功耗突破2000W，推動散熱產業大幅成長。高速傳輸需求則帶動化合物半導體與矽光子技術應用，800G/1.6T成為2026年數據中心主流規格。
AI應用延伸與新商機方面，野村投信國內股票投資部主管姚郁如表示，AI 應用逐步延伸至消費端，智慧眼鏡在2026–2028年快速普及，推升軟板產業產值。語音助理、即時翻譯與AR疊加需求，促使硬體小型化、輕量化，軟板需求量與單價同步提升，成為下一波產值提升的核心動能。
網通產業方面，姚郁如分析，AI帶動Scale-out Switch成長，2026年800G/1.6T Transceiver 出貨量大幅增加，數據中心Switch市場快速擴張。記憶體產業因 AI 推升儲存需求，2026 年NAND供需缺口擴大，AI NAND佔比達10％，固態硬碟 SSD 取代傳統HDD成為主流，供給增幅15~18％ 低於需求 20％ 以上，價格走勢偏向有利。
此外，電源產業迎來新契機，NVIDIA新平台Rubin單一機櫃電力需求突破200kW，2027年Rubin Ultra更可能達到1MW，推動高壓DC電源櫃產品普及。PSU、PDU、busbar、BBU及超級電容等零組件需求同步提升，單一櫃電源相關產值顯著增加。AI PCB亦持續快速擴張，NVIDIA RUBIN系列伺服器導入M9 CCL規格PCB，推升整體PCB價值。
傳產方面，姚郁如表示，美國服飾產業經過兩年半庫存去化，2025 年初回到健康水準，2026 年有望回補。加上世足賽由美、加、墨三國聯合主辦，運動品牌營收成長性可望優於全球GDP。台灣電力變壓器出口在2023年前9月已年增153％，未來3年展望仍佳，受惠於美國電網汰舊與AI耗電需求。金融業則維持穩定成長，受惠於資金環境寬鬆與企業獲利提升，銀行業在利率下降環境下，放款需求回升，保險業受惠於股市上行，資產價值提升。
展望2026年，姚郁如建議采「逢回布局、提高持股品質」兩段式投資策略，第一段鎖定擴產能見度高、接單確定性強、毛利可上修的 AI 供應鏈；第二段建立缺貨零組件擴產進度事件清單，確認需求能轉化為營收。傳產則關注成衣製鞋補庫周期、金融業穩健增長，以及電力設備出口需求。
風險方面則提醒三重點，包括美國關稅與政策不確定性、先進封裝與 HBM 供給緊平衡，以及 ABF 高階載板短缺延續，訂單交期可能遞延。
姚郁如表示，AI資本支出與CSP長約綁定降低了「僅靠敘事」的風險，基本面支撐仍強。2026年台股將呈現「景氣溫和回升＋AI 長期資本支出驅動＋傳產補庫與事件拉抬」三重奏。當前台股估值雖偏高，但在企業獲利上修、資金面偏多、政策面寬鬆的背景下，台股動能仍具延續性。投資人可聚焦 AI 主線與傳產利基，迎接2026–2027年的長多格局。
