台积电先进封装爆单外溢封测厂，法人看好，2026年晶圆测试需求续旺，包含SLT测试设备主力供应商致茂（2360）、高阶测试介面大厂颖崴可望同步受惠。
致茂先前预告，先进封装制程所需之Metrology设备及AI人工智慧／HPC高速运算晶片与自动驾驶的车用半导体带动的SLT设备需求，是半导体及Photonics测试解决方案营收增长的两大主力贡献。
致茂今年下半年主要成长动能仍来自于半导体／Photonics相关检测设备需求，而全年来自量测及自动化检测设备营收有机会改写新高纪录。
法人分析，半导体测试属于稳定的刚性需求，SEMI预估，2025年半导体测试设备销售成长30.3%、达87.7亿美元，远高于产业平均值，致茂供货高单价设备，带动毛利率攀升，后续营运可望稳健成长。
颖崴方面，受惠辉达、超微等人工智慧（AI）投资扩张，公司积极扩产支应订单，法人预期，至明年第1季，致茂营收有望一路创高，2026年营运有望改写新猷，包含GB300以及Venice与Google TPU新平台所需测试服务可望成为营运长线动能。
颖崴董事长王嘉煌日前表示，AI成长看不到尽头，今年第4季订单塞爆产能，改变过往季节因素，2026年持续看旺，公司积极敲定产能扩充计划，除了明年探针月产能目标翻倍成长，也因应客户海外布局需求，正评估与美国IDM客户合作投资设厂，最快明年上半年定案，并于下半年开出产能，东南亚也已有据点，持续加大全球布局力道。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});