文／江國中分析師
今日是2025封關日，休假完就是全新的2026！展望2026元月行情，江江可是充滿信心，因為接下來有兩顆大炸彈要引爆：答案來自兩個巨量級事件：1/6 即將登場的 CES 與台積電 （2330）1/15 的法說會。
CES 2026 不只是看到「未來的生活」，而是資金流向的「示範場」
CES向來是科技大廠的「年初開場秀」，而今年的主題更明確：AI從雲端走向現實世界。這不只是漂亮的 demo，而是實際商機的起點。
想像在展場里，走著走著看到一台AI送貨機器人優雅地穿過人群，這不再是科幻，而是未來幾年可能落地的應用。當產品真實出現在消費者生活中，那就是市場需求真正「開花」的時刻。
研判今年CES展中，機器人、智慧製造、實體AI應用是重點焦點，從AI助理、物流機器人，到智能製造與連網設備，每一個場景背後都是一條可能爆發的需求鏈。而這一連串需求會反向傳導到封裝、PCB、光通訊與記憶體的拉貨節奏。
台積電法說會：這次不只是財報，而是AI供應鏈的成長座標
1/15 台積電即將召開法說會，市場預期法說會不只公布業績，還有可能上修資本支出與2026展望，特別是與 AI 推論及先進位程需求（例如2奈米與CoWoS相關成長）有關的部分。
台積電法說就像是把一張未來地圖貼在眼前：當產能需求與技術路線都指向實體 AI 商機，台積電的產能安排與訂單結構，就是全產業鏈的節奏器。特別是在 AI 伺服器與高效能運算爆量增長的情況下，高階封裝與先進位程的需求會大幅提升。
CES展會給我們看「未來的生活」，而台積電的法說會則會告訴我們「未來的訂單」。這兩者結合在一起，就是明年第一季的財富密碼。投資人可聚焦以下五大主題：
1) CPO + 高速光通訊：AI 資料中心的新骨幹
CPO 是資料中心「光電融合」的大趨勢，它要求光學元件與 ASIC / 晶片更緊密整合，降低延遲、提升效率。這不是短期話題，而是未來 5–10 年資料中心架構的核心演進方向。
代表性個股：
上詮：矽光子封裝與高速光通訊積極布局
聯亞、光聖、華星光：CPO 光通訊上游元件供應鏈
波若威：相關高速光模組供應
這一族群像是在資料中心裡的跑車引擎，雖然不像晶片那樣耀眼，但它是整個系統能否跑得快、跑得穩的關鍵。
2) 高階 PCB：AI 機架「神經中樞」的基礎
打比方，AI 伺服器就像人類大腦，高階 PCB 就是那些複雜的「神經網路」，每一條線路都關係到訊號完整性與頻寬效率。
受惠於 AI 伺服器與高速通訊升級：
台光電、金像電、台燿：高階 PCB 板載重升級。
大量、尖點、定穎：PCB 生產與檢測設備鏈
3) 記憶體：AI 運算的燃料補給站
AI 系統對資料即時處理、讀取與寫入的需求，變成記憶體的剛性需求。
相關個股關註：華邦電、南亞科、威剛、十詮、晶豪科、群聯、福懋科。
這些公司就像是 AI 大軍的補給線，沒有它們，整個體系無法持續運作。
4) AI 機器人與邊緣 AI：從資料中心走向日常生活
黃仁勛這次 CES 主題就是物理 AI，LG、三星都要秀家用雙臂機器人，輝達會秀怎麼讓機器人有反射神經。台廠這裡超強：組人形機器人、工業機器臂、邊緣 AI 工業電腦直接吃輝達 IGX 平台訂單。這是今年 CES 的「爆點」。當 AI 擁有了身體（機器人）或在你的口袋裡運作（邊緣運算），這個商機是兆元等級的。
代表性個股：新漢、凌華、所羅門、和椿、達明、鴻海、研華、樺漢。
5) 二奈米 CoWoS 與先進封裝：高階晶片的「立體積木」
台積電領先全球的先進封裝不只是一道技術門檻，更是 AI 晶片能否高速運作的核心。摩爾定律雖然變慢，但先進封裝讓效能繼續翻倍。台積電的 CoWoS 產能依然是「客戶求著要」。
代表個股： 台積電、萬潤、弘塑、家登、志聖、華景電、辛耘、帆宣、京鼎、中砂、昇陽半導體…
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