半導體專家:2026年半導體景氣將由台積電與 AI 主導
前知名外資半導體分析師陳慧明、程正樺,及半導體專家曲建仲,16日參加由首席國際舉行的「2026年全球半導體暨AI產業投資展望」說明會中指出,2026年半導體產業仍是由AI與台積電(2330)主導的一年,考量到AI外溢效應與美國聯準會(Fed)可望啟動降息周期等因素,包括記憶體、矽晶圓、MLCC與非AI族群也有受惠空間。
目前為香港聚芯資本管理合伙人的陳慧明指出,2026年將是半導體與AI超級循環(Super Cycle)年,由「供應鏈短缺」、「資金洪潮」、「技術突破」所帶動的三力共振,將牽動半導體與AI產業大洗牌,成為全球半導體與AI平台加速擴張關鍵轉折點。
陳慧明推估,在AI伺服器需求與電動車市場的雙重推動下,2026年全球半導體產業年營收成長率將達到26%,其中記憶體因供給緊縮與HBM高速成長而尤具爆發力,HBM在DRAM中的佔比快速提升,推動SK海力士與美光於 2026年有望迎來40%至60%營收成長,成為本輪循環的最大受益者。
在晶圓代工領域,陳慧明認為,台積電持續以先進位程(N3、N2)與CoWoS產能鞏固領先地位,隨著全球雲端服務商(CSP)持續提高資本支出,2026年CSP資本支出預估仍將維持34%高成長,為 GPU、AI ASIC與先進封裝提供長期支撐。
此外,GPU與ASIC也同步快速擴張,輝達(Nvidia)、博通(Broadcom)、邁威爾(Marvell)與世芯-KY在AI加速器需求推動下可望延續強勢成長,其中ASIC預期將在2027年達到高峰。
整體而言,陳慧明看好AI、雲端、先進封裝與HBM將構成2026年半導體景氣的四大核心主軸,並帶動台、美、中等區域供應鏈同步受惠,此趨勢將重新定義全球半導體競爭格局,也讓擁有技術與產能優勢的企業持續建立更大的市佔差距。
對沖基金Captain Global Fund創辦人程正樺則認為,AI賽局已...




