日本晶片制造商Rapidus已成功开发出能降低AI半导体生产成本的技术，计划2028年投入量产，拉近与业界龙头台积电（2330）的差距。
日媒报导，Rapidus成功开发出全球首款由玻璃基板切割出来的中介层（interposer）原型。该公司采用边长600公厘的方形玻璃基板，取代传统300公厘圆形矽晶圆，大幅降低切割浪费。
这款原型的表面积比现有中介层大30%至100%，可容纳更大型晶片。此外，玻璃在电性表现上优于矽，也是一项优。
这项技术被视为Rapidus在AI晶片封装领域追赶台积电等先行者的关键布局之一。
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