三星电子共同执行长兼记忆体晶片事业负责人全永铉（Jun Young-hyun）在新年致词中表示，客户对其下一代高频宽记忆体（HBM）晶片、即HBM4的差异化竞争力给予高度评价，并称「三星回来了」。
路透社报导，三星电子（Samsung Electronics）去年10月表示，正就供应HBM4给人工智慧（AI）领导企业辉达（Nvidia）进行「密切讨论」。这家韩国晶片大厂正全力追赶SK海力士（SK Hynix）等AI晶片竞争对手。
市场研究机构Counterpoint Research资料显示，2025年第3季SK海力士在HBM市场占有率为53%，三星电子以35%居次，美光科技（Micron）为11%。
投资人现正关注三星电子，是否能以其第4代HBM晶片缩小与竞争者间的差距。
三星电子在第3季财报会议中表示，因预期需求攀升，已向主要客户送交HBM4样品，并计划2026年专注于HBM4量产。
三星电子股价今天早盘交易上涨1.9%，表现强于韩国综合股价指数（KOSPI）的0.5%涨幅。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});