日媒引述最新拆解報告指出，華為新款高階智慧手機的中國大陸制零組件金額佔比，已大幅提高到近60%，顯示在美國出口管制下，中國大陸生產中央處理器（CPU）與記憶體晶片仍取得進展。
日經新聞在Fomalhaut Techno解決方案公司的幫助下，拆解華為去年上市的Mate 70 Pro、與今年稍早推出的Pura 80 Pro，並分析零組件成本，以整體零組件成本估算各國或地區的採購佔比，也和之前幾年的機型比較。
結果發現，華為Mate 70 Pro的陸制零組件生產佔比已提高到57%，整體零組件成本推估為380美元的Pura 80 Pro，陸制零組件佔比也是57%。
相較下，華為在2020年推出的類似價位智慧手機，國產零組件佔比為19%，2023年提高到32%，來自美日韓的零組件佔比在2023-2024年共銳減超過20個百分點。
Pura 80 Pro系統單晶片採用海思（HiSilicon）設計的麒麟9020晶片，據信以7奈米製程生產，與蘋果在2019年推出的iPhone 11相同等級。專家認為，這顯示技術落差仍超過五年。
但這份拆解報告顯示中國大陸在推動生產昂貴零組件，所獲致的進展。專家指出，華為智慧手機的關鍵零組件幾乎都是國產，讓該公司更接近達成全面國產。
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